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アイテム
Metal plating via electrochemical reduction of oxide layers formed by electrophoretic deposition
http://hdl.handle.net/10069/22087
http://hdl.handle.net/10069/22087fd8a336e-3eae-4894-837f-29e831089fdb
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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JCS117_926.pdf (715.1 kB)
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| Item type | 学術雑誌論文 / Journal Article(1) | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2009-08-24 | |||||||||||
| タイトル | ||||||||||||
| タイトル | Metal plating via electrochemical reduction of oxide layers formed by electrophoretic deposition | |||||||||||
| 言語 | ||||||||||||
| 言語 | eng | |||||||||||
| キーワード | ||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||
| 主題 | Electroplating | |||||||||||
| キーワード | ||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||
| 主題 | Electrophoretic deposition | |||||||||||
| キーワード | ||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||
| 主題 | Electrochemical reduction | |||||||||||
| キーワード | ||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||
| 主題 | Dissolution-precipitation | |||||||||||
| キーワード | ||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||
| 主題 | Soft solution processing | |||||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||||||||
| 資源タイプ | journal article | |||||||||||
| 著者 |
Kamada, Kai
× Kamada, Kai
× Enomoto, Naoya
× Hojo, Junichi
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| 抄録 | ||||||||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||||||||
| 内容記述 | A novel electroplating technique is proposed using simple and non-toxic aqueous solutions in contrast with conventional plating baths. The metal plating process consists of a two-step procedure, i.e., combination of well-known electrophoretic deposition (EPD) and electrochemical reduction. Initially, the EPD of metal oxide particles dispersed in pure water is performed so that an oxide layer can be formed on the electrode surface. The coating layer is then electrochemically reduced to the metallic state in a neutral electrolyte solution. Dissolution-precipitation of the oxide in the second step plays an important role in densification of the resultant metal film. This communication briefly discusses the electroplating mechanism and the effectiveness of the proposed technique. | |||||||||||
| 書誌情報 |
Journal of the Ceramic Society of Japan 巻 117, 号 1368, p. 926-928, 発行日 2009-08 |
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| 出版者 | ||||||||||||
| 出版者 | 日本セラミックス協会 | |||||||||||
| ISSN | ||||||||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||||||||
| 収録物識別子 | 18820743 | |||||||||||
| EISSN | ||||||||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||||||||
| 収録物識別子 | 1348-6535 | |||||||||||
| DOI | ||||||||||||
| 関連タイプ | isIdenticalTo | |||||||||||
| 識別子タイプ | DOI | |||||||||||
| 関連識別子 | 10.2109/jcersj2.117.926 | |||||||||||
| 著者版フラグ | ||||||||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||||||||
| 引用 | ||||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||||
| 内容記述 | Journal of the Ceramic Society of Japan, 117(1368), pp.926-928; 2009 | |||||||||||
